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集微网消息，近日，大族数控在接受机构调研时表示，国内IC封装载板产业发展迅速，新投资项目不断，特别是高端FC-BGA载板的扩产速度加快。公司前期开发的50m以下微小孔加工的新型激光钻孔机逐步被客户认证，新研发的高转速机械钻孔机已获得行业龙头客户的认可并形成销售。
资料显示，大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，该类关键工序设备的投资占PCB企业设备总投资的40%以上，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场。
现阶段，多层板市场的机械钻孔设备、LDI、检测设备为大族数控的主要收入来源。未来，大族数控研发生产的应用于任意层HDI市场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的业绩驱动，进一步提升公司的综合盈利能力。
多层板市场业务方面，大族数控自成立以来持续深耕多层板市场，不断提升产品可靠性和稳定性，推出的自动化上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机等产品实现批量销售，该类设备可显著提升综合使用率，为PCB企业打造智能化工厂打下基础。同时，大族数控布局多类新产品，在检测工序，除完善电测设备产品线外，新研发的自动外观检查机成功实现正式订单，公司产品线进一步拓宽。
在HDI市场，大族数控针对不同类型产品提供差异化的解决方案，如针对消费电子高密度、小孔径、高精度需求推出新一代CO2激光钻孔机，效率较上代产品有较大幅度提升；针对汽车电子等大排版、低密度、高可靠性特点的HDI，提供具有能量监控功能的大尺寸CO2激光钻孔机；另外公司提供高解析度LDI产品、高精度CCD六轴独立机械成型机、高精测试机等产品满足特征尺寸日益微缩的需求，为行业打造一站式的协同设备。
（校对/占旭亮）
